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倒装芯片助焊剂

倒装芯片助焊剂FSI9021/9022/9025

产品描述技术参数

产品特性:

水洗性助焊剂,活性强,适用于大部分复杂的金属表面。

适用行业及产品:

倒装芯片焊、BGA植球、SIP倒装芯片焊接、2.5/3D封装,Wafer bumping等

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